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LED灯珠生产工艺流程
发布时间:2017.05.15 新闻来源:浏览次数:

  
LED灯珠生产工艺流程
 
 
原材料:LED支架;LED芯片;LED固晶胶;焊接线;LED封装胶水;LED荧光粉;主要就是以上几种物料。
 
设备:自动固晶机;电浆清洗机;自动焊线机;自动点胶机;胶水搅拌机;烤箱;分切机;自动分选机;自动包装机;
 
生产环境:LED封装厂一般是十万级防尘要求;在点胶房可能需要防护更高,希望是万级防尘;后端的测试分选要求低一些,百万级防尘即可。但全程都需要进行良好的静电防护,因为LED芯片怕静电击穿。
 
第一步:LED支架检验。主要测试项目:外观尺寸、电镀层厚度、是否有氧化现象。建议使用工具:二次元测量仪、膜厚测试仪,金相显微镜。
 
第二步:LED支架烘烤。使用设备将LED支架进行烘烤,主要为了将支架在注塑过程中残留的水汽进行去除。
 
第三步:LED支架电浆清洗。电浆清洗主要是在设备内部由氢气和氧气形成电弧,将LED支架表面残留的有机物进行去除,提高固晶的粘接力。
 
第四步:固晶。将LED芯片通过自动固晶机用LED固晶胶粘接在LED支架上。
 
第五步:烘烤。将固晶胶烘烤干,让LED芯片和LED支架形成良好的粘接。等烘烤完后,要进行固晶推力测试,使用的设备很贵哦,推拉力测试仪。
 
第六步:焊线。将LED芯片上的焊盘和LED支架上的导电区域使用金属线进行焊接。焊接分为几种:金丝球形焊接、楔形焊接,使用的金属丝有:金线、铝线、合金线、铜线等,LED灯珠主要使用金线、合金线和铜线。焊接完成后要测量焊接点的大小、焊接拉力。这是很关键的一步,大部分LED死灯是由于焊接问题所造成。
 
第七步:封胶。在LED支架所形成的杯状区域使用LED封装胶水进行填充,如果是制作白光LED灯珠的话,胶水里面需要添加适量的荧光粉。这个步骤是产生白光的步骤,也是决定色温、显指、和各色块的步骤,生产白光灯珠的公司都会有专门的人调配荧光粉。
 
第八步:烘烤。将LED封装胶水通过烤箱进行固化。
 
第九步:分切。将LED支架从很多个连接在一起的片状,切割成LED灯珠的独立小单元。
 
第十步:分选。将切开的各个小灯珠通过设置各类参数:电压、色温、光通量等进行分选。
 
第十一步:将具有相同参数的灯珠进行编带包装。
 
主要步骤就完结啦,以上是一个SMD LED的主要生产步骤。目前像cree、OSRAM等那种带透镜的大功率,在荧光粉喷涂环节和封胶环节使用的工艺和设备不同,大体流程还是一致的。